近日，海外華昇副總經(jīng)理受邀出席美國介電壓電材料研究中心(CDP)學術交流會。作為全球電介質(zhì)與壓電材料領域的頂尖學術及行業(yè)盛會，本次會議匯聚海內(nèi)外知名科研機構(gòu)與行業(yè)領軍企業(yè)的專家學者，聚焦電子陶瓷材料最新技術進展，深入探討行業(yè)技術革新路徑與未來發(fā)展趨勢。

         會議期間，與會專家聚焦“高性能電子漿料與先進介電材料”核心主題，深入研討行業(yè)關鍵技術，分享前沿研究成果，碰撞創(chuàng)新思想火花，為后續(xù)技術協(xié)同與資源精準對接夯實基礎。

         未來，海外華昇將持續(xù)秉持“技術創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展”核心理念，深化與國際權(quán)威機構(gòu)的產(chǎn)學研協(xié)同合作，深耕高端電子材料技術研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化。以核心技術突破推動產(chǎn)品迭代升級，為我國電子元器件產(chǎn)業(yè)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。